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hth华体会手机app再度荣膺“2022中国 IC 设计成就奖”双料奖项

近日,由全球电子技术领域知名技术媒体机构AspenCore主办的 “2022 中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在南京隆重举办,凭借在IC设计上的技术突破和hth华体会手机app创新等方面的突出影响,hth华体会手机app荣膺“年度中国创新IC设计公司”奖,同时,hth华体会手机app车规级MEMS压差传感器NSP183x系列也荣获“2022年度最佳传感器/ MEMS“奖项。


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hth华体会手机app作为国内高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司,基于“可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值”的核心价值观,自2013年成立以来,聚焦信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局,经过近十年的发展,hth华体会手机app目前可供销售的产品已有800余款,广泛hth华体会手机app于汽车、工业和消费电子等市场。尤其是在新能源汽车、工业控制、光伏等下游市场的快速发展势头下,hth华体会手机app为行业的高质量芯片保供做出了突出贡献。 特别值得一提的是,hth华体会手机app积极布局hth华体会手机app于汽车电子领域的芯片产品,目前在传感器方向、隔离与接口和驱动方向均有成熟的产品hth华体会手机app在汽车领域。hth华体会手机app的车规级芯片已成功进入国内主流汽车供应链并规模出货。目前,公司车规级芯片已在多家车厂实现批量装车,同时进入了许多主流车厂和Tier1厂商的供应体系。2021年底,公司还获得了德国TÜV莱茵颁发的ISO26262功能安全管理体系ASIL-D等级认证证书。


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此次获得最佳传感器/MEMS奖的车规级MEMS压差传感器NSP183x系列是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应,并采用先进的MEMS微加工工艺制造而成的,符合AEC-Q103可靠性标准,其生命周期内精度和稳定性优于1%FS;NSP183x系列压差传感器制造平台经过IATF16949认证,每片晶圆的背面和正面都经过100%的AOI检测,并输出晶圆的Map。其中,NSP1832系列MEMS压差传感器采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定增强的屏蔽层技术,具有耐高温耐腐蚀性,满足汽车级Grade0标准,特别适合在汽车尾气处理、燃油蒸汽压力等恶劣环境中使用。


关于中国IC设计成就奖

该奖项由全球电子技术领域知名媒体集团 AspenCore 主办,至今已经连续举办 20 年。中国 IC 设计成就奖是中国电子和半导体业界具有专业性和广泛影响力的技术奖项之一,通过电子工程师、资深分析师和半导体业内人士层层选拔产生,旨在表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门 IC 产品,奖项及获奖者均能代表行业高水准。



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